專精高亮度LED封裝

研晶光電在高亮度LED封裝有專業研發設計能力，來自日系的研發團隊

握有高功率封裝、模組設計技術與專利，與日系大廠技術合作開發新一

代的高功率發光元件，目前產品應用鎖定在手機背光模組、閃光燈、面

板、車用等中、高功率LED模組及LED光源照明為主。

研晶去年第三季完成增資，股東成員為聯電（UMC）及廣達電腦，主要

產品有：手機背光模組、閃光燈、車用等中高功率LED模組及LED光源照

明應用等。

高亮度LED（HB LED）具有體積小、高亮度、高色彩純度、壽命長、省

電、設計容易等優點，近年已被車廠大量導入車用照明，包括車用指示

燈、小範圍照明、尾燈模組及後視鏡方向燈組，美觀搶眼的LED燈組設

計，更能吸引消費者目光，因此成為車頭燈市場下一階段發展目標，後

勢可觀。

研晶表示，車用LED下一波應用趨勢是HB LED車用頭燈，全球各種大車

廠已投入大量研發資源，根據市場預估，2008年高階車種將推出第一款

HB LED車用頭燈。

研晶董事長魏志宏表示，LED的用途不只在手機，LED輔助照明比預期早

，國際大廠如歐司朗、日亞化和CREE等都全力衝刺高功率LED市場，

Lumileds的一瓦高功率的K1型LED，價格從3美元下降到2美元，台灣廠商

則降到2美元以下，價格下降進一步刺激需求。他表示，高功率晶片是手

機用小晶片倍，新應用在衍生十倍的需求後，下游均擔心高亮度LED晶

粒明年會大缺貨。