南茂泰林 看好DDRⅡ封測

力成（６２３９）董事長蔡篤恭日前指出，封測業ＤＤＲⅡ「藍海之路」恐到今年５月結束。但南茂、泰林（５４６６）、日月鴻等同業，對ＤＤＲⅡ封測景氣則有不同見解。南茂就表示，隨著ＤＲＡＭ廠轉入７０、６５奈米製程，最快第二季ＤＤＲⅡ封測產能就會吃緊。南茂財務長陳壽康表示，全球各家ＤＲＡＭ廠相繼轉入８０、７０、甚至６５奈米製程，新的製程對測試時間要求更「長」、且產出更多，即使國內多家記憶體封測廠同步擴產，仍無法滿足市場需求，他不認為ＤＤＲⅡ的藍海之路就到５月結束。他說，目前南茂已接獲力晶（５３４６）７０奈米的小量訂單，接下來茂德（５３８７）也會有７０奈米產品出來，預期最快第二季，ＤＤＲⅡ的測試產能就會出現吃緊現象。陳壽康坦承，目前才要投入ＤＤＲⅡ產能擴充的業者，腳步確實太慢，畢竟新的設備交機時間過長、加上機台售價變高，目前才要大舉擴產的業者，競爭力會不如其他同業。據了解，南茂擴充ＤＤＲⅡ產能，預計第二季開始擴充，月產能將由４，０００萬顆增至５，０００萬顆。Ｆｌａｓｈ晶圓測試機台目前約１４０台，年底前計劃大幅增加至２００台左右。泰林總經理卓連發表示，ＤＤＲⅡ封測市場並沒有蔡篤恭說的那麼悲觀。他認為，力成的觀點主要是針對「日月鴻」而來，但如果同業在產能擴充上能有所節制，對市場反而是好事。泰林目前有９台ＤＤＲⅡ測試機台，今年預計再增加９台新機台，上、下半年各增一半，泰林今年也計劃新增１５到２０台的預燒機台。