南茂泰林 看好DDRⅡ封測 |南茂科技

力成（6239）董事長蔡篤恭日前指出，封測業DDRⅡ「藍海之路」

恐到今年5月結束。

但南茂、泰林（5466）、日月鴻等同業，對DDRⅡ封測景氣則有不

同見解。南茂就表示，隨著DRAM廠轉入70、65奈米製程，最快第

二季DDRⅡ封測產能就會吃緊。

南茂財務長陳壽康表示，全球各家DRAM廠相繼轉入80、70、甚至

65奈米製程，新的製程對測試時間要求更「長」、且產出更多，即

使國內多家記憶體封測廠同步擴產，仍無法滿足市場需求，他不認

為DDRⅡ的藍海之路就到5月結束。

他說，目前南茂已接獲力晶（5346）70奈米的小量訂單，接下來茂

德（5387）也會有70奈米產品出來，預期最快第二季，DDRⅡ的測

試產能就會出現吃緊現象。

陳壽康坦承，目前才要投入DDRⅡ產能擴充的業者，腳步確實太慢

，畢竟新的設備交機時間過長、加上機台售價變高，目前才要大舉

擴產的業者，競爭力會不如其他同業。據了解，南茂擴充DDRⅡ產

能，預計第二季開始擴充，月產能將由4,000萬顆增至5,000萬顆。

Flash晶圓測試機台目前約140台，年底前計劃大幅增加至200台左

右。

泰林總經理卓連發表示，DDRⅡ封測市場並沒有蔡篤恭說的那麼悲

觀。

他認為，力成的觀點主要是針對「日月鴻」而來，但如果同業在產

能擴充上能有所節制，對市場反而是好事。

泰林目前有9台DDRⅡ測試機台，今年預計再增加9台新機台，上、

下半年各增一半，泰林今年也計劃新增15到20台的預燒機台。