聯家軍成員常憶明年掛牌　聯電記憶體IC佈局輪廓現 |常憶科技

聯電（２３０３）業外轉投資「聯家軍」２００６年除了再添原相（

３２２７）風光掛牌，旗下轉投資公開發行公司常憶科技（３４０８

）亦計劃２００７年初掛牌興櫃，若日後採簡易上市，也將於年內順

利轉上市，聯家軍將再添一要員。常憶目前所開發出的內嵌式記憶體

，已成功轉進０．１８微米製程，２００７年獲利可望大增。截至上

半年為止，每股稅後淨利新台幣０．７９元。

聯電與裕隆集團共同投資的常憶科技，開發出的ｐＦｌａｓｈ主要於

聯電投片，採用主流的０．２５、０．３５微米製程；據了解，目前

常憶與聯電已經展開０．１８微米製程合作，量產相當順利，在分散

晶圓代工來源考量下，常憶也以展開與Ｘ－ＦＡＢ合作，未來雙方合

作也將演進至０．１８微米製程。

第一晶圓（１ｓｔ　Ｓｉｌｉｃｏｎ）在被Ｘ－ＦＡＢ在合併前，主

要客戶之一便是日本業者夏普（Ｓｈａｒｐ），當時為其代工內嵌式

記憶體，因此對記憶體代工駕輕就熟，預料是常憶找上Ｘ－ＦＡＢ、

以Ｘ－ＦＡＢ為聯電次要代工來源的主因。聯電曾表明，若有好的代

工模式，不排除跨入Ｆｌａｓｈ代工領域，據了解，常憶在內嵌式記

憶體量已越做越大，單月出貨量已超過５，０００片８吋約當晶圓。

常憶科技相當低調，由於僅是公開發行公司，公佈上半年財報營收８

．６億元，毛利率約１８．４％，上半年稅前淨利４，１００萬元，

每股稅後淨利約０．７９元。據官方登記，常憶目前登記資本額８億

元、實收資本額約５．３億元，董事長是裕隆集團掌管投資業務的徐

善可，股東以裕隆集團旗下新盛投資及聯電集團宏誠創投為主，而宏

誠創投代表人則是曾任聯電財務主管的辛武男。

隨著常憶科技逐漸浮上檯面，聯電轉投資記憶體ＩＣ市場佈局也輪廓

漸顯，除了常憶的長期投資佈局之外，聯電持股茂德（５３８７）近

８％股份則出於短期投資為考量。至於本業方面，目前聯電記憶體佔

營收比重約１％，台積電約佔２％，但隨系統單晶片（ＳｏＣ）整合

趨勢，預料未來２大晶圓廠記憶體代工比重可能向上攀升。

聯電本業方面，８日宣佈為賽靈思（Ｘｉｌｉｎｘ）生產全球尺寸最

大的６５奈米製程ＦＰＧＡ晶片已開始交貨。此新產品與前一世代９

０奈米製程ＦＰＧＡ晶片相較，邏輯容量方面提高了６５％，擁有業

界最高的閘數，以及大約１１億個電晶體，預定將於幾個月內進入全

面量產。