精材新董座帶領團隊深耕核心技術 ｜精材科技

致力於晶圓級封裝的精材科技（３３７４），拜上半年手機出貨量持

續提升，加上３Ｇ手機市場需求量大增，帶動ＣＭＯＳ及ＣＣＤ需求

快速成長，六月營收表現亮麗，達一億八千九百多萬元，較去年同期

大幅成長六六三．九三％，累積上半年營收達八億九千七百多萬元，

成長一三七．一一％。

精材表示，該公司日前由台積電資深研發副總蔣尚義接任董事長一職

。蔣尚義於一九九七年加入台積電，之前曾於惠普服務長達十七年，

也曾於德州儀器服務五年及美商ＴＴ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ服務

一年。蔣尚義在半導體產業中，已累積三十年以上豐富經驗，未來將

帶領精材在核心技術上更具競爭優勢。

精材成立迄今八年，並於八十九年與以色列Ｓｈｅｌｌｃａｓｅ公司

簽訂合作及技術移轉合約，擁有亞太地區獨家製造及全球行銷權，目

前以晶圓級封裝業務為主，以ＣＭＯＳ及ＣＣＤ封裝為主力，產品外

銷九七％，客戶多為Ｉｍａｇｅ　Ｓｅｎｓｏｒ廠商為主，其中以Ｏ

ｍｎｉ　Ｖｉｓｉｏ最大，占去年營收七一％。市場占有率隨手機出

貨量成長而持續擴大，目前全球照相手機中約三成是使用精材晶圓封

裝技術所封裝的影像感測器。

精材去年營收九億七千八百萬元，成長七．二％，稅後淨利二千八百

多萬元，每股盈餘○．二五元。

根據市調機構估計，全球可照相手機年複合成長率高達四一．九％，

預估明年可照相手機出貨量可望達四億三千七百多萬支，占整體手機

出貨量六五％，並可望在二○○八年達到整體手機市場比重七成以上

，成為市場主流機種，加上可攜式電子產品朝小型化發展潮流，及影

像感測器應用市場日漸普及下，精材未來深具潛力。