巨有科技 成長動能十足　預計明年上半年送件申請上櫃

興櫃市場掛牌的巨有科技公司（８２２７），由於國外市場開拓有成，與系統客戶合作模式良好，成長動能十足，明年營收成長可期，該公司預計明年上半年送件申請上櫃。巨有科技創立於１９９１年，位於內湖科學園區，為國內第一家ＡＳＩＣ設計統包服務的公司，提供系統單晶片與特殊積體電路設計整合及完整量產服務。巨有以成為世界級領導廠商為願景，開拓國際市場不遺餘力，目前對日、美、歐、韓的銷售額已占總營收七成以上，國際化的成果豐碩。巨有科技深耕日本市場超過十年，經多年服務強化及資源投入，最近開始展現成果，陸續接到日本市場許多專案。因此，為加強服務日本市場，與日本客戶成為共同成長的夥伴，巨有七月在日本新橫濱設立銷售及研發服務的分公司，就近服務客戶。巨有表示，日本地區市場多為系統廠商，巨有從系統規格設計端即開始與客戶共同設計；另外針對客戶開發系統結構式平台，使其容易使用，快速開發並降低成本，使巨有在爭取系統客戶有很大的競爭力。例如，該公司與日本某系統廠商共合作開發的熱感式相片印表機控制晶片，因穩定的高品質與成本降低，使占有率為世界第一。展望未來，巨有可望與日本廠商進一步策略合作，擴大日本市場業務。巨有在研究發展上也有相當大的進步，採用新思科技先進的ＩＣ　ｃｏｍｐｉｌｅｒ設計，在爭取０．１３微米及９０奈米以下世代產品，有很扎實的產業競爭利基。加上近來歐盟ＲｏＨＳ環保無鉛封裝之要求及ＳｉＰ技術的趨勢，巨有擁有台積電及日月光先進製程及封裝技術的支援，產品技術相當符合市場未來主流需求，應能為該公司業績帶來可觀的貢獻。