瞄準小型記憶卡　友昱跨足ＣＯＢ封裝技術 |詠嘉科技

三星電子代工廠友昱科技，目前宣佈進入小型記憶卡封裝領域，投入

新台幣三．五億元資金引進ＣＯＢ機器設備，預計二○○六年底試產

、二○○七年初進入量產，單月產能將達二○○萬片，友昱表示，ｍ

ｉｃｒｏＳＤ和ＭＭＣｍｉｃｒｏ是記憶卡產業的趨勢，未來將朝上

、下游整合、產業一條鞭的方向前進；此外，友昱上半年每股稅前逾

三元，預計二○○六年全年每股稅前十元目標可順而達陣，二○○七

年四月申請上櫃。

友昱目前主要產品線為ＣＦ卡測試，營收比重約四○∼五○％，其他

營收貢獻來自ＳＤ卡、ＵＳＢ隨身碟等，而友昱在ＣＦ卡測試業務上

最大的合作伙伴為三星，主要測試機台都是自行開發，是該公司主要

核心技術所在，目前基測試機台單月產能約一○○萬片，三星佔友昱

整體營收貢獻比重達五○％。

隨著快閃憶卡產業進入手機應用領域，小型記憶卡熱潮逐漸興起，過

去快閃記憶卡的封裝都是使用ＳＭＴ搬術，因此大路分的模組廠都可

自行生產製造，然當產業趨勢走入小卡時代，其體積小且薄，其中的

得片需要經過研磨和切割，且必須以ＣＯＢ技術來封裝，遂造就不少

ＣＯＢ廠的興起。

友昱指出，為緊抓產業脈動的趨勢，將逐漸走向產業上下游整合的動

作。因此宣佈投入ＣＯＢ技術，預計投資三．五億元資金，部分是運

用自有資金、搭配銀行貸款，年底則可能會辦現金增資。

友昱進一步表示，預計未來ＣＯＢ封裝的單月產能將達二○○萬片，

以小型記憶卡包括ｍｉｃｒｏＳＤ和ＭＭＣｍｉｃｒｏ等為主要產品

線；在客戶端方面　由於小型記憶卡需求未來量大，目前已與不少客

戶接觸，但基於保密協定不便公開。

友昱二○○五年全年營收為一○．七五億元，毛利率廿二％，稅後獲

利為一．一八億元，每股稅後超過五元；而上半年自結稅前約九五○

○萬元，以目前股本三．○三億元換算，每股稅前逾三六。

展望下半年，友昱表示，看好下半年快閃記憶卡市場需求，上下半年

營收比重有機會達三：七，且全年每股稅前十元目標預期將達陣，預

計二○○七年四月正式申請掛牌上櫃。