友昱切入12吋晶圓COB製程

國內ＮＡＮＤ　Ｆｌａｓｈ成品封裝測試廠友昱（３５０６）將斥資３．５億元，切入１２吋晶圓研磨技術的ＣＯＢ（板上連接式晶片）製程，預計年底前陸續裝機完成，明年第一季效益可顯現。友昱發言人林信安特助表示，友昱看好Ｍｉｎｉ　ＳＤ及ＲＳ－ＭＭＣ（手機小型記憶卡）等小卡市場商機，將切入小卡封測整合市場，由於ＣＯＢ製程符合小型記憶卡規格，友昱將斥資１，０００萬美元購置ＣＯＢ機台，並計劃投入１，５００萬新台幣蓋設廠房，友昱是國內首家切入１２吋研磨技術ＣＯＢ製程的封測廠。友昱初估上半年營收近６億元，獲利逾９，０００萬元，幾近去年全年度獲利，以３．０３億元的股本計算，每股稅前獲利約２．９７元。公司內部訂下今年營收目標為１５億到１６億元，每股獲利上看７元以上。友昱目前最大法人股東為中華開發，持股比率約５％，今年度配發３．０３元股票及２．０３元現金股利。公司預計明年第三季將從興櫃轉上櫃。友昱目前掌握全球最大ＮＡＮＤ　Ｆｌａｓｈ廠南韓三星電子訂單，去年度營收達１０．７５億元，稅後純益１．１７億元，每股獲利５．２２元。今年三星持續釋單，公司決定投入ＣＯＢ製程並購置１２吋晶圓切割研磨機台。