友昱切入12吋晶圓COB製程 |詠嘉科技

國內NAND Flash成品封裝測試廠友昱（3506）將斥資3.5億元，切入

12吋晶圓研磨技術的COB（板上連接式晶片）製程，預計年底前陸

續裝機完成，明年第一季效益可顯現。

友昱發言人林信安特助表示，友昱看好Mini SD及RS-MMC（手機小

型記憶卡）等小卡市場商機，將切入小卡封測整合市場，由於COB

製程符合小型記憶卡規格，友昱將斥資1,000萬美元購置COB機台，

並計劃投入1,500萬新台幣蓋設廠房，友昱是國內首家切入12吋研

磨技術COB製程的封測廠。

友昱初估上半年營收近6億元，獲利逾9,000萬元，幾近去年全年度

獲利，以3.03億元的股本計算，每股稅前獲利約2.97 元。公司內部

訂下今年營收目標為15億到16億元，每股獲利上看7元以上。

友昱目前最大法人股東為中華開發，持股比率約5%，今年度配發

3.03元股票及2.03元現金股利。公司預計明年第三季將從興櫃轉上

櫃。

友昱目前掌握全球最大NAND Flash廠南韓三星電子訂單，去年度

營收達10.75億元，稅後純益1.17億元，每股獲利5.22元。今年三星

持續釋單，公司決定投入COB製程並購置12吋晶圓切割研磨機台。