友昱7月營收有機會創新高 |詠嘉科技

友昱科技（３５０６）為ＮＡＮＤ　Ｆｌａｓｈ快閃記憶體成品封裝

測試廠，為各國際ＩＤＭ大廠提供ＩＣ領域的ＥＭＳ服務，上半年營

運淡季不淡，營收五億九千七百萬元，較去年同期成長三四．六六％

，七月正式進入營運旺季，在既有客戶增加訂單量、拓展歐洲通路商

有成，及為國內Ｆｌａｓｈ廠代工下，該公司粗估七月營收可突破單

月新高，一億三千二百萬元以上。

斥資三億五千萬　購晶圓切割研磨機

該公司日前董事會通過，為強化在ＩＣ封測產業地位的布局，斥資三

億五千萬元，投入ＣＯＢ專利製程與購置十二吋晶圓切割研磨機台，

預估設備第三季起陸續到位，產能效益將落在明年第一季。

友昱在掌握全球最大ＮＡＮＤ　Ｆｌａｓｈ製造商三星電子的訂單優

勢下，去年業績續創新高，營收十億七千五百餘萬元，成長四五％，

稅前盈餘一億七千三百餘萬元，成長一三％，稅後淨利一億一千七百

萬元，每股純益五．二二元，已於五月進行除權息五．○六九元，其

中現金股利二．○三元，盈餘轉增資二．三四元股票股利，股本已增

為三億零三百萬元計算。

友昱在ＮＡＮＤ　Ｆｌａｓｈ成品封裝測試機台是自行開發，故生產

成本較低，價格僅為向國外採購機台的十分之一，使毛利率能優於同

業，進而成功獲得同業訂單，另為分散營運分險，今年第三季陸續拓

展歐洲通路商市場，獲得不少訂單量。

友昱去年來自ＣＦ卡占營收比重四○％、ＳＤ卡三○％、隨身碟（Ｐ

ｅｎ　Ｄｒｉｖｅ）六％，其它規格小卡約二○％。由於該公司可直

接取得三星電子的訂單，不但是三星全球唯一ＣＦ　Ｃａｒｄ代工廠

，並占公司銷售比重高達五○％，另相較於其它同業，多以透過ＯＥ

Ｍ／ＯＤＭ、通路廠取得代工訂單，友昱在訂單來源穩定，毛利較能

維持一定水準。

整合上游小卡封裝

另在看好ＳＤ／ＭＭＣ等小卡市場發展，該公司規劃朝上游小卡封裝

整合，計畫增加ＣＯＢ製程，提升市場競爭力，由於三星手機用記憶

卡朝ＲＳＭＭＣ更小型記憶卡發展，以ＣＯＢ製程，將可符合此記憶

卡規格；為提升ＣＯＢ製程良率，友昱將跨入切割、研磨業務，藉由

前、後段的一貫化作業提供更完整的服務。