載板產業熱爆了　今年將成市場吸金機

有鑒於載板世代開啟，台灣幾家載板大廠二○○六年都在擴產等考量下，啟動幕資計畫。華碩旗下金雞蛋景碩，總計新台幣五億元的募資案已在二八日定價，每股為九六元；而四月初將上市的南亞電路板，因市場踴躍參與其抽籤認股，約五三七億元資金因為參與釋股抽籤而凍結，加以上市前的股權稀釋，以其上市定價二五○元計算，南亞將募得二○○億元；至於全懋也將在上半年辦理六○億元聯貸，並在下半年辦理一．五億股ＧＤＲ。換言之，隨著產業堀起，各家載板大廠紛集資，儼然成為二○○六上半年金融市場中的吸金機。台灣現今共有五家載板大廠，個個有來頭，包括台塑集團的南亞電、主機板龍頭廠華碩旗下的景碩，聯電集團旗下的欣興，全球第三大封測廠矽品轉投資的全懋，及併入全球封測龍頭日月光內部的日月宏；而近年來，由於半導體封裝趨勢自過去的導架封裝，快速轉入載板封裝時代，載板市場遂大行其道。而上述五大載板廠中，除日月宏在二○○五年慘遭祝融侵蝕外，其餘三家都交出漂亮的成績單。而隨著載板產業熱絡，上述五大載板廠在二○○六年均有規模不小的擴產動作，此舉也導致各家業者對於資金需求日甚，包括景碩在決心跨足ＡＢＦ覆晶載板市場，年底前單月最大產能將達六○○萬顆之外，並擴統現有ＰＢＧＡ載板產能，不單完成二廠新建工作，未來還有其他廠區的興建計畫，因此上半年辦理額度五億元的現增，每股定價確定為九六元，下半年則擬辦理額度達一億股的ＧＤＲ。至於全懋已在日前法說會中揭露，上半辦理六十億元聯貸案，下半年則進行一．五億股為上限的ＧＤＲ，而聯貸案籌得的六十億元資金用途，二○○六年資本支出佔四六億元，其餘則用以充實營運資金，至於二○○六年資本支出計畫，其中十六億元將作為五廠興建資金需求，其他則以購買設備進行生產線擴統產能為主；再者，下半年將辦理的ＧＤＲ，則是為了籌建一座全覆晶載板廠，支出需達百億元。而南亞電將在四月七日以每股二五○元掛牌上市，並將釋出六八○○張股票供投資人抽籤，在二七日申購截止後，累計有二一萬四六六二筆參與抽籤，中籤率為三．一七％；此外，南亞電上市前釋股案在二九日抽籤，在此之前有五三七億元資金因參與釋股抽籤而凍結，然對中籤者來說，若依南亞電二八日在興櫃的成交價三○○元計算，抽到一張可賺進五萬元，獲利相當可觀。