封測需求帶動、南電上市在即 載板股火紅

載板題材炒不停，尤其在第二季封測需求遠優於預期下，加上高價載板龍頭股南亞電即將上市，以及包括美林等外資券商報告大力背書，不單三日載板類股全懋、景碩與欣興均站上漲停價柆，即將上市的南亞電，最高成交價也達三二○元；無獨有偶地，因應覆晶載板高達三成以上的年複合成長率，南亞電也啟動擴廠計畫，不單二○○七年初單月產能預估可達三○○○萬顆，三日旗下樹林廠區也在進行擴廠的動土典禮，預計二○○七年底投產、可望再拉高產能規模。因應新產能的到位，目前覆晶載板方面的供給吃緊狀泀，已經舒緩，至於塑膠閘球陣列封裝基板（ＰＢＧＡ）與ＣＳＰ載板方面，交貨週期從二○○五年第四季的十二週，逐步縮減到二○○六年第一季為十週，而今為八週，亦即整體供需來看，ＰＢＧＡ與ＣＳＰ載板的稼動率還是滿載，僅是交貨週期鬆動，然覆晶載板的產能利用率，則玁低於滿載水位。另一方面，近期市場上外資也頻頻釋出對載板產業樂觀的訊息，包括覆晶載板到二○○七年供給都會有短缺的庄力，此外，即使日本載板廠仍持續控制ＣＰＵ相關的覆晶載板供給，但在市場佔有率上，日商會從二○○五年的五九％，下跌到二○○七年的四八％，而中間日商失去的市場佔有率則是被台商吃下。據估算，台商在覆晶載板市場的佔有率，將自二○○五年的二七％，二○○七年一舉攻上四三％。再就ＰＢＧＡ與ＣＳＰ載板方面，受惠於手機通訊、ＤＤＲⅡ對ＣＳＰ載板需求提升，美林推估二○○六年市場還有十一％的需求成長，然依照業界的看法，二○○六年的ＰＢＧＡ載板的市場需求，應該還有二成以上的成長性。此外還包括將在七日以二五○元價格上市的南亞電，南亞電三日更宣佈，旗下樹林廠將成為覆晶載板新的擴產基地，三日並為樹林廠的樹林的第八生產工廠，該廠單月最多產能可達一五○○萬顆，廠房預計二○○七年第三季完工，並可望於二○○七年底投產；至於南亞電現階段的覆晶載板單月產能約二三○○萬顆，由於日前已再度著手擴產，預計二○○七年初單月最大產能將一舉攻上三○○○萬顆。