瑋鋒 今年營收成長 直逼亞洲的領導廠商新加坡的C-PAK |瑋鋒科技

瑋鋒科技公司　（Ｕ－ＰＡＫ）專業研發電子元件的包裝材料與自動

包裝機設備，２００４年兩岸合併營收５．５億元，去（２００５）

年達７．５億元，今年可望成長到１２億元，直逼亞洲的領導廠商新

加坡的Ｃ－ＰＡＫ。

瑋鋒總經理顏永裕表示，國內電子包裝材料市場年需求約２，０００

萬美元，國產業者近幾年積極研發、品質不斷進步，有與世界大廠一

拼的實力，但業者卻已進入「紅海」市場，跨入價格戰，未來有些廠

商將漸漸退出市場。

電子包裝材料捲帶、上載帶、圓盤等國內市場每年需求超過新台幣６

億元，目前仍以美國Ａｄｖａｎｔｅｋ、新加坡Ｃ－Ｐａｋ品質最穩

定，國產的瑋鋒、樺塑、英本、鈦昇、可儀等也直起急追，尤其瑋鋒

公司動作積極，目前正進行垂直整合，再擴大規模，預計今年產量可

增加５０％。如果材料的開發成功，很快就可取代日本，直逼亞洲領

導廠商新加坡的Ｃ－ＰＡＫ。

瑋鋒公司在大陸市場的占有率達３０％以上，接近４０％，台灣的占

有率約１０％，現正積極開拓兩岸市場。該公司在大陸的佈局包括天

津、上海及南部據點，天津據點涵蓋大連、青島、北京，上海據點包

含蘇州、杭州，南部據點為福建、廣東地區。另在菲律賓投資２，５

００萬美元，設廠一年多，去年已損益兩平，目標是由菲律賓廠供應

東南亞市場，顯示該公司在全球通路的佈局已完成。

瑋鋒公司六、七年前就開始研發新材料，三年前開發異方性導電膠膜

材料　（ＡＣＦ）及非導電性絕緣接合材料　（ＮＣＡ），其中以Ａ

ＣＦ具有黏著、防濕、導電及絕緣等功能，為市場主流，主要用在Ｔ

ＦＴ面板，去年全球市場總需求約新台幣４００　億元，日本的ＳＯ

ＮＹ及ＨＩＴＡＣＨＩ占全世界的９５％，但日本、台灣的面板需求

衰退，韓國、大陸的需求成長，未來的成長會在大陸市場。瑋鋒開發

ＡＣＦ成功後，預計四年內可占有台灣４０％　的市場。

瑋鋒公司電話（０２）２２２６－３２２６號。