瑋鋒 今年營收成長 直逼亞洲的領導廠商新加坡的C-PAK

瑋鋒科技公司　（Ｕ－ＰＡＫ）專業研發電子元件的包裝材料與自動包裝機設備，２００４年兩岸合併營收５．５億元，去（２００５）年達７．５億元，今年可望成長到１２億元，直逼亞洲的領導廠商新加坡的Ｃ－ＰＡＫ。瑋鋒總經理顏永裕表示，國內電子包裝材料市場年需求約２，０００萬美元，國產業者近幾年積極研發、品質不斷進步，有與世界大廠一拼的實力，但業者卻已進入「紅海」市場，跨入價格戰，未來有些廠商將漸漸退出市場。電子包裝材料捲帶、上載帶、圓盤等國內市場每年需求超過新台幣６億元，目前仍以美國Ａｄｖａｎｔｅｋ、新加坡Ｃ－Ｐａｋ品質最穩定，國產的瑋鋒、樺塑、英本、鈦昇、可儀等也直起急追，尤其瑋鋒公司動作積極，目前正進行垂直整合，再擴大規模，預計今年產量可增加５０％。如果材料的開發成功，很快就可取代日本，直逼亞洲領導廠商新加坡的Ｃ－ＰＡＫ。瑋鋒公司在大陸市場的占有率達３０％以上，接近４０％，台灣的占有率約１０％，現正積極開拓兩岸市場。該公司在大陸的佈局包括天津、上海及南部據點，天津據點涵蓋大連、青島、北京，上海據點包含蘇州、杭州，南部據點為福建、廣東地區。另在菲律賓投資２，５００萬美元，設廠一年多，去年已損益兩平，目標是由菲律賓廠供應東南亞市場，顯示該公司在全球通路的佈局已完成。瑋鋒公司六、七年前就開始研發新材料，三年前開發異方性導電膠膜材料　（ＡＣＦ）及非導電性絕緣接合材料　（ＮＣＡ），其中以ＡＣＦ具有黏著、防濕、導電及絕緣等功能，為市場主流，主要用在ＴＦＴ面板，去年全球市場總需求約新台幣４００　億元，日本的ＳＯＮＹ及ＨＩＴＡＣＨＩ占全世界的９５％，但日本、台灣的面板需求衰退，韓國、大陸的需求成長，未來的成長會在大陸市場。瑋鋒開發ＡＣＦ成功後，預計四年內可占有台灣４０％　的市場。瑋鋒公司電話（０２）２２２６－３２２６號。