基板廠爭勝 南電擴產 欣興談合併

台塑集團旗下的南亞電路板，將在四月七日以二五○元價位風光上市，由於法人初估南電首季即有每股盈餘五元的高獲利，其主攻的覆晶基板（ＦＣ）倍受其餘基板廠注目，其中全懋（２４４６）、景碩（３１８９）已宣示，將在今年拉高覆晶基板產能，欣興（３０３７）今年亦搶攻此一市場。業者指出，隨英特爾雙核心及ＶＩＳＡ的效應出籠，未來基板廠都將搶攻此一市場，成為多方爭霸的重心。由於今年ＰＣ景氣持續走穩，加上英特爾Ｄｕａｌ　ｃｏｒｅ效應，此外，ＰＳ３及Ｘ－ＢＯＸ３要求覆晶基板的搭配，今年運用在覆晶基板的產品，跨至消費性電子等不同產品，持續讓此產品呈現供不應求的現象。法人指出，倍受矚目的南電，初估二月營收大約在二十六億五千萬元，比一月減少些，工作天數減少所造成，初估三月營收將再創歷史新高，應該有機會破三十億；由於覆晶基板的獲利居高不下，初估獲利有可能達三十億元的水準，若以股本六十億元計算，每股稅後盈餘可達五元的水準，全年不排除有一股賺二股的實力。除了南亞電路板業績紅不讓之外，全懋今年資本支出重點也放在ＦＣ產能。該公司估計今年資本支出總金額達四十六億元，高於去年的三十億四千六百萬元，主要因應短、中、長期的資本需求，分別為升級ＰＢＧＡ製程、ＦＣ基板產能擴充，以及五廠興建計畫。其中ＦＣ的預計逐季增加二百萬顆，至年底將增為一千四百萬顆。景碩則預估，該公司現有清華二廠添購的機器設備將在上半年底前全數裝機，預估第三季覆晶基板月產能將達到三百萬顆，第四季再將覆晶基板提高至每月六百萬顆產能。欣興ＣＳＰ　載板為為去年獲利優於預期最主要原因，今年通訊及手持式電子產品對ＣＳＰ　載板需求將持續增加，另外，ＤＤＲ　ＩＩ採用ＣＳＰ　載板封裝，在下半年ＰＣ　採用ＤＤ　ＲＩＩ　將成為主流下，ＣＳＰ載板需求將大幅增加，欣興將是主要受惠者之一。欣興覆晶載板目前月產能三百萬顆，看好未來潛力，欣興規劃每季增加三百萬顆產能，年底產能一千二百萬顆。