Tessera侵權控訴 再添日月光、矽品、南茂 |南茂科技

根據外電報導，美國封裝技術專利授權業者Ｔｅｓｓｅｒａ一月底時

，再度向美國加州北區地方法院提出訴狀，增列日月光、矽品、南茂

、新科金朋（ＳＴＡＴＳ－ＣｈｉｐＰＡＣ）、意法半導體（ＳＴＭ

ｉｃｒｏ）等五家業者，可能涉及侵犯Ｔｅｓｓｅｒａ的閘球陣列封

裝（ＢＧＡ）專利。不過包括日月光、矽品在內的國內封裝廠則指出

，尚未接到正式文件，但因為一直以來本身在ＢＧＡ技術上也擁有不

少專利，加上訴訟時間至少要一年半載才會有結果，對營運的影響並

不大。

Ｔｅｓｓｅｒａ是一家專門提供封裝矽智財（ＩＰ）的業者，去年向

美國加州北區地方法院提狀控告記憶體大廠美光、英飛凌等的ＤＤＲ

２採用的ＢＧＡ技術，涉嫌侵犯到該公司專利權，而一月三十一日則

再度向法院提出新的訴訟狀，將日月光、矽品、南茂、新科金朋、意

法半導體等五家國際半導體大廠，列為新的侵權被告。不過據封裝業

者指出，Ｔｅｓ　ｓｅｒａ主要鎖定細間距（ｆｉｎｅ　ｐｉｔｃｈ

）ＢＧＡ技術上的一項專利，且是以　ＤＤＲ２的ＢＧＡ封裝為主，

所以積極佈局ＤＤＲ２封裝市場的力成，去年就向　Ｔｅｓｓｅｒａ

取得專利授權，因此這回Ｔｅｓｓｅｒａ擴大專利侵權訴訟，力成就

不在榜上

至於被點名的日月光、矽品、南茂等業者，則表示這個專利訴訟案對

實際的營運影響不會太大。日月光表示，這次Ｔｅｓｓｅｒａ針對的

是ＤＤ　Ｒ２的ＢＧＡ封裝，但日月光一向很少接記憶體封裝訂單，

且日月光是全球最大封裝廠，在台灣及美國擁有不少專利，因此若最

後判定日月光有侵權，則絕對會付費。

矽品則表示，矽品的ＤＤＲ２封裝還沒到大量量產階段，因此對實際

營運上的影響衝擊有限，同時，ＤＤＲ２用的ＢＧＡ封裝，是ＢＧＡ

封裝系列中相對低階的產品線，矽品本身在ＢＧＡ製程上的專利與外

觀結構上的專利相當多，且也有向其他廠商取得技術授權，因此並不

擔心會敗訴。

南茂則指出，已經針對Ｔｅｓｓｅｒａ提出的專利進行研究，由於Ｂ

ＧＡ封裝最早是由摩托羅拉研發出來的，摩托羅拉申請的ＢＧＡ專利

也是最多，所以國內外的封裝廠的ＢＧＡ技術，幾乎都是向摩托羅拉

取得技轉授權。由於南茂已向摩托羅拉取得ＢＧＡ專利授權，若Ｔｅ

ｓｓｅｒａ這回提出的專利是源自於摩托羅拉，則南茂在這項專利上

就擁有正當性，不必怕被　Ｔｅｓｓｅｒａ控告侵權。