飛信將併米輯 擴大封測產能 |米輯科技

飛信半導體公司昨（５）日與米輯科技公司簽訂合併契約，預定明年

第三季完成合併，飛信為存續公司。這是繼頎邦科技公司合併華宸公

司後，國內ＬＣＤ驅動ＩＣ封測業另一宗合併案，飛信藉此擴大在Ｌ

ＣＤ驅動ＩＣ後段封測產能，與頎邦形成對峙的局面。

雙方協議，將以１．４５股米輯普通股換發１股飛信普通股，飛信資

本額將由２６．３億元增加到３５．６億元。飛信合併米輯後，將成

為全台植金凸塊第二大、全球第三大廠商，並在捲帶式封裝（ＴＣＰ

）／薄膜覆晶封裝（ＣＯＦ）等封裝產能，取得坐二望一地位。

飛信發言人江煥富表示，飛信與米輯合併後，植金凸塊產能將由目前

的每月２萬片增為１８萬片，飛信將更具備驅動ＩＣ封測上下游統包

能力，與頎邦的２０餘萬片抗衡。

另外，飛信的捲帶式封裝（ＴＣＰ）／薄膜覆晶封裝（ＣＯＦ　）等

封裝產能，全年出貨量將由目前的３．８億顆倍增為７．５億顆左右

。因應這項合併，飛信明年資本支出將由原規劃的２０億元增為３０

億元。

飛信也藉這項合併案，加入泛台積電客戶，對業務推廣幫助甚大。

江煥富說，合併案訂明年明年９月１６日為合併基準日，實際效益將

在明年第四季起發酵，新飛信的主要股東及持股比率為仁寶電腦持股

２６．２％、中華開發持股４．９％、鵬寶科技持股４．１％。

江煥富指出，合併後新飛信將設１１席董事及四席監察人，米輯占三

董一監席次，董事長與總經理仍維持原飛信團隊，各由陳瑞聰及黃貴

洲出任；米輯董事長林茂雄改任新公司副董事長。