飛信併米輯 再擴版圖

繼國內最大植金凸塊（Ｂｕｍｐｉｎｇ）廠頎邦科技（６１４７）合

併華宸之後，驅動ＩＣ封測業整併案再添一樁！國內驅動ＩＣ封測Ｔ

ＣＰ廠飛信半導體（３０６３）昨（五）日宣布，合併興櫃公司Ｂｕ

ｍｐｉｎｇ廠米輯（３３６５），換股比例為一：一．四五。合併後

飛信Ｂｕｍｐｉｎｇ月產能將自二萬片大增至十八萬片，將飛信提供

一元化（Ｔｕｒｎｋｅｙ）服務的實力大增，該公司並希望挑戰二五

％驅動ＩＣ封測市佔率。基於上述合併案，飛信大幅上修明年資本支

出達到三十億元，手筆之大令人咋舌。

飛信和米輯昨日召開法說會，宣布合併案，預期明年九月中旬完成合

併，將以一股飛信換取一．四五股米輯，由飛信為存續公司，擬將發

行近九億三千萬元新股，新飛信的資本額將擴大至三十五億五千八百

萬元。

飛信為國內前二大捲帶式封測廠（僅次於南茂），米輯為國內第二大

植凸塊廠商（僅次於頎邦），合併後新飛信ＴＣＰ月產能明年大幅提

升至七千五百萬顆，Ｂｕｍｐｉｎｇ月產能則大舉提升為十八萬片。

董事長陳瑞聰和總經理黃貴洲預期，新飛信未來能挑戰驅動ＩＣ封測

市佔率為二五％，並建立南北合作分工的Ｔｕｒｎｋｅｙ服務體系，

達到技術、客戶及地理位置互補效益。

在Ｂｕｍｐｉｎｇ領域裡，米輯算是晚進者，因此，來不及爭取到國

際ＩＤＭ大廠客戶，前三大客戶均屬國內驅動ＩＣ設計客戶。飛信則

相反，最早深耕國際ＩＤＭ大廠，近二年在拓展國內客戶逐漸有成。

黃貴洲說，飛信和米輯合併後，米輯在國內客戶的深耕成果，可以加

強飛信在國內客戶的訂單量，這是對原飛信最大助益之處。黃貴洲也

表示，明年營收成長和出貨量有關，他預估明年出貨量成長率可望挑

戰五成。