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米輯科技 (未) 公司新聞
飛信併米輯換股比例１：１．４５
驅動ＩＣ封裝大廠飛信（３０６３）十二月五日召開董事會通過與米輯合併。換股比例為一．四五股米輯換一股飛信，預估在合併後，飛信的ＢＵＭＰＩＮＧ產能明年可望增加至十八萬片，整個合併案計劃於二○○六年第三季…
飛信併米輯 再擴版圖
繼國內最大植金凸塊（Ｂｕｍｐｉｎｇ）廠頎邦科技（６１４７）合併華宸之後，驅動ＩＣ封測業整併案再添一樁！國內驅動ＩＣ封測ＴＣＰ廠飛信半導體（３０６３）昨（五）日宣布，合併興櫃公司Ｂｕｍｐｉｎｇ廠米輯（…
飛信將併米輯 擴大封測產能
飛信半導體公司昨（５）日與米輯科技公司簽訂合併契約，預定明年第三季完成合併，飛信為存續公司。這是繼頎邦科技公司合併華宸公司後，國內ＬＣＤ驅動ＩＣ封測業另一宗合併案，飛信藉此擴大在ＬＣＤ驅動ＩＣ後段封…
飛信合併對象 指向米輯
飛信 (3063)訂今天下午於證交所舉行重大訊息說明，市場傳出飛信不排除公布有關合併動作，據悉，在興櫃掛牌的米輯 (3365)，可望是飛信合併對象，換股比例約在1.2股左右的米輯轉換1股的飛信；惟對…
米輯金凸塊接單增溫
LCD面板需求旺，上游驅動 IC 金凸塊（Gold Bump）代工接單火紅，專業金凸塊大廠米輯科技公司，第二季起新產能陸續開出，單月產能已逾8萬片，預計下月將可擴充至月產9萬片，展望今年營收將較去年…
驅動IC回春 Q2金凸塊稼動率顯著升溫
TFT LCD 面板產業逐漸出現復甦力道，驅動IC相關的金凸塊製程需求也從 3 月加溫，因此 3 大獨立凸塊供應商福葆（8066）、頎邦（6147）與米輯（3365），第二季的產能利用率將有顯著回升…
米輯今年營運 損益兩平
米輯科技（3365）擴產效益顯現，累計前八月營收七．二億元，超越去年全年營收近三成；法人認為，第四季上游客戶庫存出清，米輯接單將較第三季明顯增溫，推估全年營收將落在十一億元水準，並達全年損平目標。米…
進階等14家 申請登錄興櫃
櫃買中心月底將揮大刀砍到期的輔導契約，多家業者搶先月底前登錄興櫃，昨 (30)日有進階生物科技、洲磊科技、九德松益、尚立、延侖環保、米輯科技、威播科技、鐵研科技、歐驊等14家送件。一般類股有旭品科技…
米輯機房失火 不影響出貨
世界先進（5347）轉投資的凸塊廠米輯科技，前(1)日，深夜因純水系統馬達過熱起火，引發一場小火警，迅速由員工及消防人員撲滅，幸無人員傷亡。米輯表示，初步估計損失輕微，應不至對客戶奇景光電（3222…
線上諮詢 / 行情評估
(專人回覆，提供參考報價)
