飛信併米輯換股比例１：１．４５

驅動ＩＣ封裝大廠飛信（３０６３）十二月五日召開董事會通過與米

輯合併。換股比例為一．四五股米輯換一股飛信，預估在合併後，飛

信的ＢＵＭＰＩＮＧ產能明年可望增加至十八萬片，整個合併案計劃

於二○○六年第三季完成。

過去飛信在ＢＵＭＰＩＮＧ的產能不足，所以前段的ＢＵＭＰＩＮＧ

製程一直無法達到全部客戶的要求量，增加前段ＢＵＭＰＩＮＧ的產

能，可望讓飛信前段產能快速擴充，可以提供客戶一元化服務，對於

整體毛利率的提升也有正面挹注，飛信也於十二月五日召開董事會通

過要與米輯合併。

兩家合併後，新飛信的主要股東及持股比例為仁寶電腦二十六．二％

、中華開發四．九％、鵬寶科技四．一％，此次合併將讓飛信成為半

導體高階封測的領導廠商之一，新公司將更具創新及競爭力，提供客

戶由金凸塊、晶圓測試、封測之一元化服務。