泰林信茂將合併 南茂市占率擴大

ＩＣ測試廠商南茂科技公司因泰林科技與信茂科技兩公司合併，而持有泰林公司３４．１３％股份，達到結合門檻標準，因而向行政院公平交易委員會申請結合，公平會了解相關申請內容後，已依公平法予以許可。公平會指出，南茂科技公司在ＩＣ測試市場的佔有率為１０．３％，泰林科技為２．６％，信茂科技為０．５％，結合後，南茂科技公司的市場占有率為１３．４％，於９３年度的市場排行為第三名，僅次於日月光集團２８．６％及京元電子１５．２％。公平會准予此一結合案後，泰林、信茂的預定結合日期為今年的１２月１日以前。公平會表示，泰林科技公司與信茂科技公司合併後，增進規模經濟，並減少重疊成本支出，強化財務結構，有利財務調度與減低融資成本。身為泰林科技公司大股東的南茂科技公司，也將因上述合併利益而受惠。