Spansion即將擴大在台釋出後段封測訂單 3大封測廠南茂、京元電、 |南茂科技

有鑒於ＳＰＡＮＳＩＯＮ即將在年底獨立掛牌，因此原先受制於ＡＭ

Ｄ與富士通的後段下單模式，已經出現大變革，尤其在對ＩＤＭ廠的

成本考量下，已經在近期看到ＳＰＡＮＳＩＯＮ對台增加封測訂單的

比重，而雖然近來市場盛傳首批ＮＯＲ型ＦＬＡＳＨ的晶圓偵測訂單

可望由南茂奪標，然因ＳＰＡＮＳＩＯＮ可能持續在台提高下單量，

因此相關的三大封測廠，南茂、京元電、力成，未來都有增加接單的

機會。

ＳＰＡＮＳＩＯＮ的委外訂單，大抵分二部分；富士通方面，若是自

日本廠產出，則釋出到台灣的委外封測訂單，在前段晶圓偵測部分，

主要是給南茂與京元電，而終端測試方面，則下在京元電。至於ＡＭ

Ｄ體系，若是自美國晶圓廠產出，則釋出到台的後段訂單，不管晶圓

偵測或是終端測試，都下在京元電；此外，不管晶圓產出自富士通日

本廠或是ＡＭＤ美國廠，則多半是下在日月光或是矽品。

然近來情況有所變化，亦即在二○○五年第二季宣佈，ＳＰＡＮＳＩ

ＯＮ將在年底獨立上市後，在後段封測業務上也握有較大的主導權，

而考量ＮＯＲ型ＦＬＡＳＨ跌價趨勢兇猛，在成本壓力鑑，勢必得大

舉釋出後段封測訂單，因此自二○○五年第二季未∼二○○五年第三

季初，ＳＰＡＮＳＩＯＮ便積極與台灣封測廠接洽，並透過評估台灣

封測業者的產能規模與財務結構，來尋求擴大下單的對象。

尤其因為京元電與南茂，素來與ＳＰＡＮＳＩＯＮ有密切往，因此甚

有機會成為ＳＰＡＮＳＩＯＮ首批下單對象，另一方面，ＳＰＡＮＳ

ＩＯＮ過去在台下單零星，未曾對單一封測廠大舉釋出從前段晶圓偵

測、封裝到終端測試的訂單，然二○○五年以來，包括南茂與力成都

已經完整佈建ＮＯＲ型ＦＬＡＳＨ從晶圓偵測，封裝到端測試的ＴＵ

ＲＮ　ＫＥＹ產線，因此，據悉這兩大廠都積極爭取相關訂單。

此外，若單就力成來說，雖然現階段與ＳＰＡＮＳＩＯＮ的關係，相

較南茂與京元電來說，顯得較為薄弱，然市場傳出，力成在三廠的擴

建計畫，預計新添入高達上百台可適用於ＮＯＲ型ＦＬＡＳＨ的晶圓

偵測的測試機台，再考量弄階段有需要用到如此大量機台的，當屬Ｎ

ＯＲ型ＦＬＡＳＨ的全球兩大供應商英特爾與ＳＰＡＮＳＩＯＮ，因

此即使力成與同為ＦＬＡＳＨ大廠的東芝關係密切，然市場認為，此

一大產能規模，也很難說不會積極爭取ＳＰＡＮＳＩＯＮ的訂單。