華特確定併入南茂　採每股6.16元贖回 |南茂科技

有鑒於手機等行動通訊市場需求顯著加溫，繼力成宣佈跨足相關的

ＭＣＰ原整合性封測領域後，封測集團南茂也確定進駐，目前ＭＣＰ

產線已經量產，而為配合此一佈局，已經確定併入南茂內部的子公司

華特，其廠房未來將致力於擴充ＦＬＡＳＨ的晶圓偵測（ＣＰ）業務。

華特於二日召開股東臨時會，確認併入南茂一案，並決議以贖回方式

，華特股東以一股可拿回現金六．一六元的方式贖回，另外也著手進

行華特員工的資遣，或由南茂集團其他公司各自吸收，而值的注意一

點的是，原先合併後華特將成為南茂竹北廠，產線未有大變動，然二

日董事會後決定則有了轉變。

有鑒於消費性電子產品市場持續加溫，帶動相關的整合性封裝需求，

南茂決心加碼擴充相關產線，並進行從前段的晶圓偵測到後段ＭＣＰ

等整合性封裝市場產線垂直建構，在南茂決心擴大營運。同時，據市

場傳言，南茂日前順利取得某大客戶之ＦＬＡＳＨ封測訂單，並因此

已經搶先擴充單月一四○○萬顆的ＦＬＡＳＨ封裝線。

在考量配合客戶訂單需求，並完成ＭＣＰ垂直產線的佈局，南茂決定

將在華特廠房內，大舉擴充ＣＭＰ前段之ＦＬＡＳＨ的晶圓偵測業務

，至於華特原先的封裝設備，即將搬遷到南茂台南廠，而原先華特五

樓的ＤＲＡＭ模組業務與ＦＬＡＳＨ記憶卡產線，運作依舊；另外華

特的廠房的三樓，依舊作為擴充驅動ＩＣ金凸塊生產基地，據南茂透

露，到二○○五年底，南茂的單月８吋產能約三萬片，六吋產能約一

萬片。

然就南茂整個集團來說其實這些年來，先不斷透過併購擴充集團規模

，如今南茂已經是台灣前五大封測集團，尤瑯驅動ＩＣ封測更為全球

驅動ＩＣ封測代工之首。至於華特併入南茂，主要為產線的整併與經

濟價值的提升，也堪稱正集團性佈局的一部分，展望未來，預期在集

團策略局與運作下，南茂不排除仍有其他整併計畫祭出。

另外針對二○○五年封測市場景氣，南茂董事長鄭世杰指出，近來晶

圓代工廠的產能利用率與接單情況都持續飆高，而依照生產流程來說

，從投片後晶圓產出道封測約二個月，因此上游越好，產出增多，對

於下游封測廠來說，需求就會不斷升溫；再者，第三季一向為傳統旺

季，封測廠前景本來就可以期待，另外在低價佔銷的策略下，可預期

ＬＣＤ、ＴＶ、ＰＣ與手機等銷售都會創下佳績，所以依照整體市況

分析，鄭世杰表示，封測市場二○○五年第三季應該會比第二季好。