確保產能 強化代工陣容　茂德與南茂簽長期代工合約 |南茂科技

下半年DDR2將成為市場主流規格，但隨著各家DRAM廠的 DDR2產能

陸續開出，後段測試產能嚴重不足，已經成為影響後續出貨的一大瓶

頸。國內 DRAM廠茂德科技董事長陳民良昨（十一）日說，茂德為了

確保 DDR2 後段測試產能無虞，除了與南茂集團（含泰林）簽下長期

委外代工合約外，也將由茂德出貨採購愛德萬 T5593 機台，然後委由

力成、泰林等協力廠代管及代工。

對封測廠來說，包括力成 、泰林等已相繼接到爾必達、 Hynix、力晶

、茂德等國內外 DRAM廠封測委外代工訂單，並陸續為這些大廠封測

DDR2產品，只是封測廠至今對生牽線的投資仍有限，DDR2測試產能

嚴重不足，已經成為未來 DRAM廠出貨上的一大隱憂，陳民良就說，

DDR2測試產能不足將是下半年DRAM廠出貨一大瓶頸。

為解決測試產能不足，茂德已考慮自購 T5593 設備，再將設備委由測

試廠力成、泰林等合作廠商代管及代工。陳民良說，對茂德而言，不

可能去投資完整的後段封測生產線，但 DDR2 世代交替期間，測試廠

投資意願不高，若等到 DDR2 大量出貨時，則會產能嚴重短缺，對出

貨造成一定影響，所以才打算自購機台放置在測試廠端，保障產能。