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南茂科技

報價日期:2026/02/02
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確保產能 強化代工陣容 茂德與南茂簽長期代工合約

下半年DDR2將成為市場主流規格,但隨著各家DRAM廠的 DDR2產能陸續開出,後段測試產能嚴重不足,已經成為影響後續出貨的一大瓶頸。國內 DRAM廠茂德科技董事長陳民良昨(十一)日說,茂德為了確保 DDR2 後段測試產能無虞,除了與南茂集團(含泰林)簽下長期委外代工合約外,也將由茂德出貨採購愛德萬 T5593 機台,然後委由力成、泰林等協力廠代管及代工。對封測廠來說,包括力成 、泰林等已相繼接到爾必達、 Hynix、力晶、茂德等國內外 DRAM廠封測委外代工訂單,並陸續為這些大廠封測DDR2產品,只是封測廠至今對生牽線的投資仍有限,DDR2測試產能嚴重不足,已經成為未來 DRAM廠出貨上的一大隱憂,陳民良就說,DDR2測試產能不足將是下半年DRAM廠出貨一大瓶頸。為解決測試產能不足,茂德已考慮自購 T5593 設備,再將設備委由測試廠力成、泰林等合作廠商代管及代工。陳民良說,對茂德而言,不可能去投資完整的後段封測生產線,但 DDR2 世代交替期間,測試廠投資意願不高,若等到 DDR2 大量出貨時,則會產能嚴重短缺,對出貨造成一定影響,所以才打算自購機台放置在測試廠端,保障產能。
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