南茂獲三星DRAM封裝訂單

南韓三星電子動態隨存取記憶體（DRAM）封裝代工訂單首度登台，三星昨（７）日初步決定與南茂簽訂第二代倍速資料傳輸（DDRⅡ）記憶體封裝訂單，預期還有其他台灣封測廠商有機會接到三星訂單。廠商指出，在封裝訂單之後，三星也持續進行測試方面的代工夥伴認證，目前以南茂、聯測具備提供封測一元化服務的接單能力最強，力成對於三星的委外仍持保留態度，以服務現有的大客戶與海力士為主。廠商表示，三星今年的設備總產能大約可以年產約當 256M 記憶體 20億顆，明年最大產能可以達 40 億顆，但由於明年三星會主推 512M產品，因此顆粒數大約會在25億到27億顆之間，也讓三星後段產品嚴重吃緊，須到台灣尋找封測代工產能。南茂董事長鄭世杰表示，這個訂單已經爭取一年多了，終於開花結果，他感到很榮幸可以和三星這樣的國際半導體大廠簽訂封裝代工合約。他說：「南茂將以優選的策略性先進技術，高素質的工程師團隊及對客戶的承諾，持續拓展新客源，維繫既有客戶的夥伴關係，共創雙贏的未來。」鄭世杰指出，三星是全球最大的記憶體廠，究竟會有多少訂單委託台灣生產他不敢說，但可以確定的是訂單數量不會比茂德少。他說，雙方昨天在台南簽訂 512M DDRⅡ 封裝代工合約，南茂預計在今年底前通過三星電子的產品品質認證，正式成為三星60球高階柵球陣列（FBGA）封裝產品的代工廠商。據了解，三星的記憶體封測代工訂單量相當大，目前與南茂、聯測都停留在產品認證階段。三星的龐大代工訂單已經造成海力士等測試供應鏈鬆動，力成（6239）大客戶爾必達部份訂單轉介到高雄的華東先進，海力士訂單又加碼力成，泰林與南茂也為了茂德等的產能傷腦筋。