寰邦 併入美Global Testing

美國Global Testing公司以五股換一股比例，併購興櫃測試公司寰

邦科技 (6267)全數股權，將擴大半導體測試版圖。未來寰邦將隨

母公司赴新加坡掛牌上市。

寰邦表示，Global Testing公司將發行新股6.995億股，交換寰邦全

部已發行的1.399億股，換股比例寰邦每一普通股交換五股Global

Testing。未來寰邦將成為Global Testing子公司。

成立於1998年的寰邦科技，是國內主要的晶圓測試 (WaferSort)及雷

射修補廠商，技術團隊來自美國Global Testing，公司大股東以國巨

為主，董事長為陳泰銘，總經理近年連續異動，從胡仲孚、黎匡華

到上周選任的楊耀州。

寰邦昨(2)日董事會決議通過這項合併案。寰邦將於8月25日舉行股

東臨時會，通過合併案，並將與母公司申請於新加坡證券交易所

掛牌。Global Testing於1998年在美國加州成立，總投資額7,000萬

美元，員工達300人，是台積電 (2330)旗下創投基金的轉投資公司

，主攻高階晶圓測試領域。

今年來全球晶圓代工產能利用率滿載，許多大廠晶圓測試訂單委

外，促使Global Testing及寰邦訂單大增，不過，兩家公司原本計

劃分別在美國及台灣上市，惟現階段台灣股市本益比較低，加上

考慮資源整合，決定合併赴新加坡掛牌。