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寰邦科技

報價日期:2026/02/02
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台股本益比太低 寰邦擬赴星掛牌

台股本益比偏低效應擴散,在興櫃市場今年業績高成長的半導體測試股寰邦(6267)本周董事會通過,將與新加坡控股公司換股、合併。該公司指出,此一合併案目的在於赴新加坡股市掛牌;因為該國股市本益比較國內高很多。寰邦董事會日前通過將以一比五的換股比例與新加坡控股公司 GlobalTesting Corporation Private Limited合併,未來寰邦成為 Global Testing百分百持股之子公司。若寰邦八月二十五日股東會通過此案,在完成換股程序後,將於九月申請於新加坡證券交易所掛牌。寰邦發言人柯維祥表示,目前台股本益比偏低,其中電子股不乏本益比低到五、六倍的績優股,以上半年每股盈餘與該公司相近的測試同業京元電為例,今年每股稅後盈餘有挑戰四元實力,目前股價卻僅約二十四元,本益比僅約六倍。柯維祥指出,目前新加坡股市本益比約二十倍,測試股也有相近的水準,反觀該公司目前在興櫃市價約不到二十元,以目前新掛牌上市櫃股的狀況,很難有所期待;若可以到新加坡掛牌,即使以十四倍本益比推算(下半年獲利以上半年乘以二),股價也有約五十元的實力。兩地股市的差異是該公司尋求海外掛牌的主要考量。寰邦去年虧損,依規定今年不得在國內申請上市櫃,柯維祥表示,該公司目前還是持續接受上市櫃輔導,若未能順利在新加坡股市掛牌,明年仍將在國內申請上市櫃。寰邦成立於民國八十七年,主要大股東為國巨,國巨母、子公司合計持股約三七%,董事長陳泰銘,主要業務鎖定在邏輯IC測試,主要客戶包括晶圓雙雄等,上半年在半導體景氣發燒、手機與網通產品急速成長下,一到六月營收為七億七千八百萬元,較去年同期大幅成長九八.二%,上半年業績達去年全年的八七.九%;去年稅前虧損三千五百餘萬元,今年上半年稅前盈餘就有約二億六千萬元、每股稅後約一.八元的成績,為興櫃市場的知名的轉機股之一。
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