封裝基板下半年景氣如何？ 日月光、景碩：穩中透堅

國內二大封測廠日月光、矽品對第三季市場景氣看法不同調，市場現

在也開始思考封裝基板下半年市況是否不如原先預期般好，不過日月

光及華碩轉投資基板廠景碩科技均表示，原本採用導線架封裝的通訊

晶片、快閃記憶體等產品，都大量轉換採用閘球陣列封裝（BGA），

所以下半年雖然基板廠新產能都將開出，但需求持續成長已對基板價

格有所支撐，加上日系基板廠調漲第三季價格，所以下半年基板市場

景氣穩中透堅。

景碩表示，雖然預期第三季個人電腦相關晶片應用 PBGA 基板需求會

略為疲弱，但整體來看，市場景氣並沒有反轉向下的跡象發生，因為

原本採用導線架封裝的產品線，轉換成 PBGA基板封裝的趨勢仍明顯

，所以下半年價格仍是平穩。