華碩旗下載板廠景碩 8月掛牌上市

在IC封裝的高頻、高腳數需求下，載板封裝形式儼然成為市場主流，

而近年來台灣載板供應商也因產量與價格優勢，逐漸與日、韓等國際

大廠相互抗衡，繼全懋後，華碩集團旗下一線載板廠景碩，也計畫在

8 月上旬上市，該公司目前單月約有 2500萬顆塑膠閘球球陣列封裝基

板（PBGA）的產量，為台灣第二大。

而隨繪圖卡IC、晶片組封裝方式，快速自球狀閘陣列（BGA）轉入覆

晶封裝，讓覆晶封裝趨勢明顯崛起，載板商機也快速流向台灣，如A

TI也正加速對台釋出覆晶封裝載板訂單，除全懋、日月宏外，據悉，

景碩亦通過認證，而景碩覆晶封裝載板客戶中，也包括可程式邏輯晶

片（PLD）的智霖與Altera等國際大廠，及網路通訊客戶Broadcom等。

此外，由於上半年載板市場熱絡，景碩2004年首季營收約新台幣10億

元，每股稅後約 1.92元，第二季單季營收將上看12∼13億元，而據悉

，景碩上半年獲利有機會逼近全年每股稅後 5.02元的目標值，因此接

續可望有調高財測動作，依市場評估，全年每股獲利可逾 7 元，全年

營收更遠高於財測的43億元，惟公司對此均不願正面證實。

至於針對下半年載板產業景氣，公司為疲軟，但整體面而言，載板景

氣無虞，尤以原先採用導線架封裝形式的部分產品線，2004年轉入載

板封裝趨勢十分顯著，而景碩目前單月營收可達4∼5億元間，第四季

擴產完成後，月營收將可挑戰 6 億元。

景碩為華持股高達57％的載板廠，目前資本額約20億元，僅為全懋資

本額48億元的一半，而經營團隊取自老字號印刷電路板（PCB）廠耀

文，及摩托羅拉和RCA封裝測試廠的員工，目前單月總產能，以31m

m×31mm PBGA載板估算，可達2500萬顆，預計 2004年第四季完成第

一階段擴產後，單月產能上推至3000萬顆。