卸下二廠包袱 眾晶擬二度減資

雖然記憶體封測產業營運脫離險境，廠商自2003年下半起紛紛轉虧為

盈，惟歷年不景氣導致多家業者帳上仍有累計虧損，為褪去沉重財務

包袱，部分廠商自2003年底陸續有減資動作出現，而據眾晶總經理黃

益祥18日透露，眾晶計畫在2004年進行減資計畫，以打消帳上的累計

虧損，這是該公司繼2002年首次減資後的第二次減資動作，而依眾晶

內部估計，因帳上累計虧損金額約新台幣10億元，因此擬將資本額自

現有的38億元降至28億元。

眾晶原有 2 座廠，竹科一廠以記憶體的 Turn Key業務為主，新竹工業

區的二廠，則以球狀閘陣列（BGA）與 MiniBGA等封裝為主，亦包含

邏輯測試業務，而黃益祥曾在2003年11月公開表示，眾晶一廠將用以

保本，而二廠則是公司投入未來性產品的重地，也是眾晶未來的希望

所在。

但眾晶卻在近期以4215萬美元將二廠賣給安可，此舉遭市場質疑眾晶

是否喪失了未來的競爭力。

對此，黃益祥指出，二廠原先設備不多、稼動率也不高，若要填滿該

廠，需要投入高達 5 億美元的資本支出，他表示，這個帽子太大了，

眾晶載不下去，此外賣掉二廠，每月除可為眾晶精簡逾新台幣3000萬

元的折舊費用外，又可將賣廠的錢加碼投入記憶體封測的本業中，因

此對眾晶來說，並不會因賣廠而降低自身的競爭力。

而眾晶目前單月業績約新台幣 1.5億元，突破損益平衡的 1.2億元，並

進一步透露，隨新快閃記憶體封測訂單到位，第二季業績將較首季單

月再走高，至於第三季，因 DDRII逐步增加產出，也有助於持續增加

眾晶業績。眾晶2004年營收目標22億元，每股獲利約 1.5∼2元，擬於

2005年中上櫃。2004年資本支出，估計為 6∼10 億元，擴充設備機台

部分，包括 1 台愛德得萬T5593、數台 Flash測試，與12吋的封裝設備

。