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福葆電子股價速覽 (上)
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福葆電子 2025/05/08 議價 議價 議價 863,500,000元
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84149821 吳炯基 議價 議價 議價 詳細報價連結
2003年11月14日
星期五

福葆下月調漲Bumping封裝價 |福葆電子

雖然 LCD驅動 IC封測需求增加,但國內專業凸塊(Bumping)廠福葆

電子(8066)第三季因客戶下單不如預期,單月營收僅六千多萬元,

未達損益兩平點。不過,該公司董事長吳炯基說,自十月起接單狀況

不錯,預期第四季營業額可望落在二億七千萬元,單季將出現獲利局

面,且客戶預估訂單已拉長到明年第一季,該公司已告知客戶自今年

十二月及明年一月起調漲Bumping封裝價格一五%到二○%。

此外,福葆為減輕營運包袱,強化財務結構,日前決議減資二億三千

六百五十萬元,減資比率為二一.五%,減資後股本為八億六千三百

五十萬元,並將於十二月十五日召開股東臨時會。

LCD驅動 IC封裝需求在今年下半年增溫,不過,福葆單月營收表現卻

不及上半年,平均第三季單月營收約在六千餘萬,單季出現虧損。該

公司董事長吳炯基說,這是受到客戶下單不預期所致,不過,接單情

況自十月起已明顯好轉,單月營收成長到七千八百餘萬元,估計第四

季營業額可望挑戰二億七千萬元,不僅較第三季成長三到四成,並將

轉虧為盈。

吳炯基說,客戶下單意願轉為積極,產能利用率達到九成,而且預估

訂單已下到明年第一季,訂單能見度趨於明朗,單量保守估計可維持

第四季水準。該公司對於明年景氣看法樂觀,現已陸續告知客戶自今

年十二月及明年一月將調漲封測價格一五%到二○%,將有助於明年

營收和獲利。

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