福葆減資21.5% 產能利用率上升

液晶顯示器 (LCD) 驅動晶片封裝廠福葆電子董事會昨 (11)日通過減資 2.37億元，減資後實收資本額 8.64億元，減資比率 21.5%，預計12月15日舉行股東臨時會討論減資案。封測產業苦盡甘來，廠商在產能利用率大幅提昇，單月營運紛紛出現獲利，但過去兩年的累計虧損卻讓投資人有所疑慮，為提振投資人的信心，華特 (5366)、泰林 (5466) 與立衛 (5344) 等上市櫃封測廠紛紛辦理減資，彌補虧損，而目前累積虧損超過一○○億元的華泰(2329)是否跟進，也成為市場注目焦點。福葆為國內前三大的LCD驅動晶片金凸塊廠，單月8寸金凸塊月產能可達2萬片，原計畫與頎邦 (6147)合併，但最後合併計畫告吹，福葆轉向自行擴充產能，目前金凸塊月產能可達 2.5萬片，僅次於頎邦的5萬片左右。福葆董事長吳炯基表示，年初以來福葆 LCD 驅動晶片封測訂單全面好轉，包括金凸塊、捲帶式(TCP)封裝、測試，產能利用率節節上升，目前金凸塊利用率約七成，測試產能持續滿載。福葆主要客戶為聯詠，其他客戶尚有德州儀器 (TI)、世紀民生、韓國海力士 (Hynix)等大尺寸 TFT-LCD 驅動晶片客戶，以及台灣的晶宏、天鈺等彩色STN-LCD驅動晶片客戶。封測股過去兩年大幅擴充產能，資本額也快速成長，但由於產能投資重複性高，也造成平均接單價格 (ASP) 不斷下跌，經過業界不斷的整併，各廠商也走出自己的利基市場。