LCD驅動IC封測需求帶動南茂漲價 飛信頎邦漲停表態 |頎邦科技

鉅亨網記者廖基富／台北．10月 8日 10/08 10:35

LCD 驅動IC需求強勁，下游的金凸塊及捲帶式封裝

(TCP) 等製程已出現供不應求的情況，台灣最大的 TCP

封裝廠南茂科技昨 (8)日更宣布調漲價格20% -25%，在

預期同業可望跟進下，飛信(3063)及頎邦(6147)早盤應

聲漲停，而在飛信強勢漲停鎖死下，頎邦因 TCP產能較

小且高檔賣壓出籠，不出20分鐘即漲停打開。

TCP 是 LCD驅動IC的主要封裝方式之一，南茂科技

在台灣 TCP封裝測試服務之市場佔有率約 40%，月產能

2400萬顆為全台最大，該公司昨日宣布調漲 TCP價格，

預料將帶動月產能1200 -1500萬顆的第 2大廠飛信半導

體跟進。

根據台灣驅動IC後段封測業者預估，在大小尺寸面

板需求持續加溫下，今(2003)年至2006年平均每年會增

加 4.5億顆驅動IC的使用量，尤其大尺寸面板更將維持

23%-34% 的高度成長，包括南茂科技、頎邦科技及飛信

半導體目前產能利用率均將近滿載，並已積極規劃大幅

擴充產能，至於福葆、華宸、米輯及飛寶等驅動IC前後

段封裝廠也都有擴產計畫。

南茂則指出，除 TCP封裝測試服務外，該公司亦推

出高技術層次晶粒 /軟膜 (Chip on Film, COF)封裝測

試技術，製程能力可達40微米 (μm)以下的內引腳封裝

腳距，其高腳數及細微腳距能力的特性，便於應用於可

攜式消費性電子應用產品，將成為下一世代 LCD驅動IC

之封裝測試技術主流。

飛信則除 TCP外，其COG及COF製程也在去(2002)年

第 3季起陸續加入生產行列，以因應未來 TCP恐因成本

較高而將被取代的情況，現階段則在面板需求強勁的帶

動下， TCP產能利用率仍維持高檔運作。