TFT驅動IC需求增強 頎邦飛信福葆8月營收挑戰新高 |頎邦科技

鉅亨網採訪中心／台北• 7月25日 07/25 14:44

隨著TFT-LCD驅動IC需求增強，專業金凸塊(bumping)及

捲帶式軟板(TCP)IC封測廠頎邦科技(6147)希望 8月營收能

挑戰 5月份1億2400萬元的高檔水準、飛信半導體(3063)預

期TCP封裝方式 8月份產能利用率可望突破80%、而福葆電

子(8066)第3季營收可望比第2季成長30%。

頎邦估計7月份營收介於 1-1.1億元之間，預估自 8月

份起業績將明顯躍升，公司希望能夠挑戰 5月份的1億2400

萬元的高檔水準。頎邦第2季業績達到3億5000萬元，第3季

營收目標為3億2000萬元，有機會突破第2季水準。

仁寶集團(2324)旗下的專業 TCP封裝廠飛信半導體預

估今年營收為33億7000萬元，稅前盈餘 3億6200萬元，除

權後每股稅前盈餘為1.74元，在bumping及TCP領域中，飛

信為獲利能力最佳的專業廠。

飛信將於9月8日掛牌上市，LCD驅動IC封裝業務佔該

公司營收比重高達90%，飛信表示，目前TCP產能利用率

約在70-80%，預估8月份可望跳升至80%以上。

至於福葆隨著LCD驅動IC需求強勁，今年單月營收已

連續6個月成長，6月份達到7000萬元，預估7月將與 6月

持平，而自8月起營收可望突破7400萬元歷史新高紀錄，

達到7500-8000萬元。

福葆上半年營收約 3億元，稅前虧損6000元，每股

稅前虧損0.5元。該公司第2季單月營收已突破損益兩平

點6200萬元，故第2季小賺100萬元，正式轉虧為盈。下

半年既有客戶出貨量持續增加，及新客戶加入，預估第

3季將較第2季成長30%。