南茂鄭世杰親率泛「南」軍 完成DDRII封測量產準備 |南茂科技

鉅亨網記者廖基富／台北． 8月19日 08/19 17:22

南茂科技(8150)今(19)日發表最新DRAM封裝測試技

術，在看好明(2004)年起 DDRII的市場下，領先同業及

客戶推出從封裝、測試到30項專利的銷售與服務，南茂

科技董事長鄭世杰指出，包括泰林(5466)、華特(5336)

等泛「南」軍，在致力於產品單純化及效能提升下，加

上封測業景氣已漸好轉，下半年及未來營運將相當樂觀

。

南茂科技今日舉行的發表會中，除了鄭世杰親自與

會外，包括其投資公司之主要經理人華特電子總經理王

黃湘、泰林科技總經理丁振鐸以及利弘科技總經理陳澤

元等均也出席。

南茂科技表示， DDRII將於明年初推出，預計2005

年成為主流產品，其高速資料傳輸特性、省電及FBGA的

封裝方式，對於專業封裝測試廠的封裝測試能力及產出

良率是一大考驗。就封裝技術能力而言，南茂科技目前

封裝之整體良率已超過99.85%，且可靠度已經到 JEDEC

Level 3 品質水準，對於 DDRII所需之FBGA的封裝方式

，南茂科技與廠商共同研發突破瓶頸，研發之印刷式 B

階環氧樹脂 (Printable B-stage epoxy)等技術，已全

面應用於生產線上，有助於提升 DDRII之封裝產能，並

通過專利申請。

就測試技術能力而言，面對 DDRII高速時脈測試的

挑戰，南茂科技採雙向並行策略，除計畫持續添購高階

測試機台之外，更致力於以提升現有測試機台性能之方

式，樽節生產成本，並快速提供DDRII之測試產能。

而在公司營運方面，南茂科技今(2003)年 3月份單

月已達損益兩平之上，累計 1-7月營收約40億元，並且

全年轉虧為盈，至於 8月份營收則可望隨著測試價格調

漲10-15%而持續攀升， 8月份之後的單月營收將每創新

高。

鄭世杰認為，封測業下半年在換機需求增溫及PC、

TFT-LCD 產業前景看好下，未來展望相當樂觀，而封測

價格也可望再往上調。

另外，南茂科技在驅動IC、 Flash封測業務上的推

展亦顯得相當積極，鄭世杰表示，除了日本高階 Flash

大廠均有訂單外，南茂也預計在第 4季將驅動IC封裝產

能由目前1800萬套(約佔台灣市佔率 4成)提高至2400萬

套。事實上，南茂科技今日也推出LCOS背投影電視及行

動語言學習機等產品，企圖搶攻龐大的市場版圖。