頎邦宣布合併福葆 坐穩台灣第一大驅動IC封裝廠

鉅亨網記者廖基富／台北． 7月19日 07/19 16:16

台灣驅動IC後段封裝廠的競爭愈趨激烈，長晶圓凸

塊封裝大廠慎立科技日前才宣布將投資12億元購買廠房

及新增晶圓凸塊、封裝測試設備，以期成為台灣驅動IC

後段整合服務第一大廠，頎邦科技(6147)在 9天後又宣

布合併福葆電子，以穩固其驅動IC之凸塊封裝業界的台

灣第一把交椅。

慎立科技已於日前決議更名為華宸科技，該公司並

計畫增資至20億元且辦理股票公開發行，慎立也將投資

12億元購買廠房及新增晶圓凸塊、封裝測試設備，規模

超過目前股本10.5億元，並以成為台灣驅動IC後段整合

服務第一大廠為目標。

由於慎立科技是由鴻海(2317)、聯電(2303)各持股

30% 成立的公司，在背景實力雄厚的情況下，的確讓頎

邦及福葆高層備感壓力。

對此，頎邦指出，業界的競爭的確愈來愈激烈，尤

其面對鴻海此次切入驅動晶片封裝領域，更是大意不得

，但頎邦與福葆合併亦非針對慎立而來，早在先前即開

始洽談合併事宜。

頎邦目前主要客戶包括飛利浦、華邦電(2344)以及

NEC 等，近來並積極擴展日本及韓國市場，而合併福葆

後，則可望再加進聯詠(5499)這家客戶。

據了解，頎邦現階段捲帶接合封裝 (TCP)月產能約

500 萬片，福保則為 300萬片，合計 800萬片在台灣僅

次於南茂的1400萬片及飛信的1100萬片。

至於金凸塊、錫鉛凸塊等 Bumping方面，頎邦目前

月產能約 5萬片，福葆則為8000片，合計產能在全球排

名僅次卡西歐，而產能利用率則均為 7成左右。