頎邦科技宣布合併福葆電子 換股比例為1:1.5 |頎邦科技

鉅亨網記者廖基富／台北． 7月19日 07/19 15:40

頎邦科技(6147)今(19)日宣布合併福葆電子，換股

比例訂定 1:1.5，預計合併基準日為2002年12月 1日，

合併後股本為23.3億元，並以頎邦為存續公司。

另在人事方面，原頎邦董事長李中新及總經理吳非

艱續任為新頎邦的董事長及總經理，原福葆電子董事長

兼總經理吳烔基則將擔任新頎邦科技的副董事長。

頎邦表示，合併後的人事約 800多人，目前並沒有

人事精減的計畫，至於原財測是否變動，目前仍在評估

當中。

頎邦科技表示，隨著台灣成為 LCD面板大國，目前

LCD 面板之驅動晶片之凸塊封裝代工服務廠商雖然陸續

成立，但大多不具有完整的解決方案，產能亦難以發揮

經濟規模，故合併是必然的趨勢。

頎邦目前股本為14億元，福葆則為11億元，不過福

葆近期將辦理 3億元現金增資，股本將膨脹至14億元，

但由於合併比例為 1:1.5，故 2者合併後股本約23.3億

元。