華通隨Intel進入P4新世紀 明顯落後於南亞電路 |南亞電

鉅亨網記者張欽發／台北• 9月12日 09/12 18:50

台灣 PCB業龍頭的華通(2313)，在追隨 Intel(US-

INTC;英特爾) 進入Pentium 4的新世紀同時，包括在微

處理器用的第二代覆晶基板及在 845晶片組用覆晶 GBA

產品，在腳步上明顯落後於後起之秀南亞電路板，而華

通電腦能否在技術、產品競爭力優勢下扳回一城，仍有

待進一步觀察。

不過，華通在目前的態勢下也決定，如在包括第二

代覆晶基板、覆晶 BGA等產品量產去化順暢，也將隨市

場需求，即時啟動華通的生產設備，加入封裝基板的生

產行列，擴大市場的爭奪戰。

微處理器巨人 Intel對P4微處理器的推動上市，視

為今年PC市場上克敵致勝的利器，第 3季起便積極為P4

微處理器的上市案強力造勢；同時， Intel更力推支援

P4的 845晶片組，並不惜為爭奪市場主導權與威盛

(2388)對簿公堂，但在無論微處理器用的第二代覆晶基

板 (Flip Chip PGA 2)及在 845晶片組用覆晶GBA(Flip

Chip BGA) 產品，南亞電路板與英特爾的合作均較華通

捷足先登。

Intel 支援P4的 845晶片組在本週上市，華通主管

指出，目前英特爾使用於845晶片組封裝的覆晶BGA產品

，係採用南亞電路板及日商所生產；但目前華通已開發

同型的覆晶 BGA，並已送交英特爾認證中，預計於明年

初供貨。

華通電腦主管指出，由於覆晶 BGA的認證期較短，

認證期約 4個月，因此開發及上市的流程明顯縮短，同

時，包括由 Intel授權生產支援P4微處理器晶片組的揚

智科技(5393)、矽統(2363)也與華通有所接觸。

但對於P4微處理器用的覆晶基板產品，目前 Intel

已採用由 2家日商及台灣南亞電路板生產第二代覆晶基

板，華通所開發的產品至少要等到今年底才能通通英特

爾認證，華通主管指出，對第二代覆晶基板將於今年底

獲認證前後大量量產，也成為Intel P4微處理器封裝基

板的第 4家供應商。

在兩台、兩日的 4家廠商加入P4微處理器第二代覆

晶基板市場爭奪戰中，華通也希望至少以其產品競爭力

取得 25%以上的市佔率；但華通內部預估，明年初第二

代覆晶基板的月產量為30萬顆。同時，對於華通原有支

援P3微處理器的第一代覆晶基板產品，在原生產日商已

轉入生產第二代產品之下，華通雖已吃下絕大部分供貨

權，但隨著P3將淡出微處理器市場，華通也預估於明年

底停止生產。

在華通內部會商後，在印刷電路板之外的封裝基板

市場競逐中，敲定市場策略為放棄一般BGA、迷你BGA產

品，將專攻配合英特爾微處理器、晶片組的封裝板、繪

圖晶片組封裝板、藍芽產品封裝板、程式化數位產品晶

片封裝板等幾大類產品。