晶研科技今與寶來簽訂上櫃輔導合約 預計明年將轉虧為盈

鉅亨網記者廖基富／台北． 7月 9日 07/09 18:45

晶研科技今 (9)日與寶來證券(6011)簽訂上櫃輔導

合約，並發表新的企業識別系統 (CIS)。董事長鄭光凱

指出，今年上半年訂單約達7000多萬元，雖然今年仍將

呈現虧損，但預計明年可轉虧為盈，而在今年底或明年

初也將辦理 2億元左右的現金增資。

晶研科技是以技術支援為出發點，專司設計及製造

半導體、微機電、光電及高頻通訊產業的薄膜製程設備

，而近期所獲得的專利包括有，新孔隙型 low-k薄膜製

程、高密度電漿設計、創新型大面積高密度電漿設計及

多晶片連續製程解決方案等。

鄭光凱表示，晶研目前股本為1.99億元，預計未來

2 年內分階段增資至 6億元，在今年底或明年初可望辦

理 2億元左右的現金增資。

鄭光凱認為，台灣半導體產業的致命傷就是缺乏設

備及製程的研發技術，面對大陸半導體市場日益蓬勃發

展的威脅，台灣科技產業應該思考如何產出創新性的技

術，而非再依過去短視近利的方式，倚賴國外廠商的技

術移轉。

鄭光凱強調，晶研是從最基礎的研發開始，再到設

備的整合及製程技術的開發，並利用其智慧財產權，增

加設備商品的附加價值，提高市場競爭力，也提供客戶

技術、製造到維修整套量身訂做的完整服務，所有的流

程無須假他人之手。