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晶研科技 (未) 公司新聞
志聖 以換股方式併晶研
PCB設備廠志聖昨天宣布合併轉投資公司晶研，進軍半導體前段製程設備。由於晶研近幾年連續虧損，此舉引發是否稀釋志聖股東權益的爭議，志聖表示合併後將可有效增加晶研獲利能力，有正面助益。PCB設備廠志聖（…
志聖、晶研科技將合併
國內最大乾燥設備廠志聖工業（２４６７），昨日宣布與轉投資四○％的晶研科技合併，換股比率為晶研三．二八股換一股志聖（含權），志聖為存續公司，預計將於今年七月十五日完成合併作業。此外，志聖昨日董事會通過…
晶研科技今與寶來簽訂上櫃輔導合約 預計明年將轉虧為盈
鉅亨網記者廖基富／台北． 7月 9日 07/09 18:45晶研科技今 (9)日與寶來證券(6011)簽訂上櫃輔導合約，並發表新的企業識別系統 (CIS)。董事長鄭光凱指出，今年上半年訂單約達700…
寶來證今與晶研科技舉行輔導上市櫃簽約儀式
鉅亨網記者林靜君／台北• 7月 9日 07/09 10:58寶來證券(6011)資本市場部今 (9)日下午將與晶研科技舉行輔導上市櫃簽約儀式，並將發表晶研科技近一年來的研發及產品成果，展現邁入光電…
砷化鎵蝕刻設備 晶研 技術領先
晶研科技成立於民國八十七年，主要產品為半導體、微機電、光電及高頻通訊產業之薄膜製程設備，其中包含 CVD、RIE、高密度電漿蝕刻及薄膜沉積設備，多腔式連續製程設備(cluster-tool)高密度電…
線上諮詢 / 行情評估
(專人回覆，提供參考報價)
