寶來證今與晶研科技舉行輔導上市櫃簽約儀式 |晶研科技

鉅亨網記者林靜君／台北• 7月 9日 07/09 10:58

寶來證券(6011)資本市場部今 (9)日下午將與晶研

科技舉行輔導上市櫃簽約儀式，並將發表晶研科技近一

年來的研發及產品成果，展現邁入光電、通訊領域的決

心。

晶研科技目前的資本額為1.99億元，主要的業務在

於製程研發，其發展的設備應用領域涵蓋「矽半導體」

及 「Ⅲ-Ⅴ族半導體」，晶研公司最近自行研發的技術

包括：新的孔隙型 low-k薄膜製程、高密度電漿設計、

創新型大面積高密度電漿設計及多晶片連續製程解決方

案等陸續獲得專利。

寶來證券資本市場部表示，在高密度電漿蝕刻及化學

氣相沉積機台的訂單接踵而至之際，許多知名大廠也積

極地與晶研科技洽談製程技術合作事宜，如：小量的通

訊雷射晶片生產、創新型平面顯示技術、光纖通訊被動

元件、下一代無線寬頻元件與設備開發等。寶來證券經

過長期的評估，計劃輔導晶研科技上市櫃，協助晶研科

技達成「研發技術落地生根、活絡台灣科技市場」的使

命。