南茂科技下週在Nasdaq掛牌 首創先掛牌年底才交易 |南茂科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月14日 06/14 17:03

台灣茂矽(2342)轉投資的封裝測試廠預計下週內以

百慕達商南茂科技在美國Nasdaq掛牌上市，鑑於半導體

景氣低迷，股價不理想，南茂將首開只掛牌不交易的先

例，預計第 3季、第 4季景氣回升時再進行交易。

南茂科技董事長胡洪九表示，台灣茂矽對南茂的持

股約 46%，加上南茂員工的持股共計 70%的股權將申請

赴美國Nasdaq掛牌上市，如果過程順利，預計下週內就

可能掛牌。

胡洪九指出，由於目前半導體景氣不佳，股價不理

想，百慕達商南茂科技將先掛牌不交易，一方面可打開

南茂的知名度，另一方面南茂目前的財務健全，並不急

需籌措資金，因此也不會再發行新股。

胡洪九表示，南茂在Nasdaq掛牌後，將暫時不進行

交易，預計第 3、第 4季半導體景氣好轉時，今年底再

陸續賣股票，這樣對台灣茂矽也較有利，但員工在這段

期間就可進行交易。