訊捷半導體解散透露警訊 封裝廠各顯神通比氣長

鉅亨網記者廖基富／台北． 6月13日 06/13 12:11

矽品(2325)董事長林文伯日前表示封裝業的寒冬才

正開始，訊捷半導體今日即不堪虧損宣布解散，各家上

市、櫃封測廠則各顯神通比氣長，慎防現金部位不足及

負債比過高造成財務吃緊。

在大者恆大的理論下，日月光(2311)及矽品因為第

1 季現金部位分別還有65億元及60億元，均足以支撐1-

2 季的不景氣，另菱生(2369)則是大賣矽成(5473)股票

使得第 1季現金部位達 6億餘元，而泰林(5466)甫完成

現金增資，手中營運資金亦相當充裕。

不過日月光、矽品及華泰(2329)等大廠自今年初以

來都紛紛縮減開支，舉凡減薪、休無薪假等，日月光的

資本支出也從 3億美元減少成 2億美元，華泰則為因應

不景氣，除開始處分固定資產及節省人事支出外，並已

暫緩興建測試廠的進度，目前計畫延至今年底完工。

另外，華特電子(5336)未來則將朝光電產品封裝轉

型，除原有IC封裝業務將加強美國市場開發，並將強化

CSP 及 MCM類型產品研發，而且在 DVD光學讀寫頭模組

封裝方面，目前正積極與策略聯盟伙伴洽談簽約事宜。