產用率低加上財務危機 訊捷半導體解散為預料中事 |訊捷半導體

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月13日 06/13 11:08

熬不過半導體景氣寒冬，位於湖口工業區的封裝廠

訊捷半導體已於今天上午宣佈解散，成為台灣今年第一

家解散的封裝廠，歸納訊捷解散的原因，包括產能利用

率持續低迷、未能取得銀行貸款及增資案無法順利完成

，造成營運資金短缺，公司不得已只好宣佈解散。

訊捷半導體89年初經董事會及股東會通過，陸續完

成打線機 100台及相關生產設備之安裝及量產，但受到

電腦產業成長趨緩、手機市場未如預期及DRAM價格重挫

影響，該公司主要客戶Sandisk及SST等營運也大受影響

，對訊捷的下單量未如預期，使得公司產能利用率持續

惡化，機器折舊費用成為沈重的負擔。

財務方面，訊捷半導體去年中持續購入設備機台，

但今年初已面臨多筆信用狀借款陸續到期的窘境，在未

能取得銀行業借款額度及股市低迷，增資困難的情況下

，造成公司營運資金短缺。

由於財務發生困境，訊捷半導體今年 1月的股東臨

時會已決議授權董事長適時處分公司重要資產，但 2月

份已開始無法支付員工薪資。因此公司積極尋求與封裝

同業接洽合併、合作及承接資產事宜，最後終於將廠房

、設備及員工以 4.4億元出售給眾晶科技。

由於廠房已出售，訊捷半導體已名存實亡，公司宣

佈解散也在業界預料之中。