全懋三廠完工量產後 可望成為全球最大PBGA基板廠 |全懋精密科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月 1日 06/01 11:18

PBGA基板廠全懋精密新豐二廠已積極進行裝機作業

，預計 7月進入量產，今年底一廠、二廠單月產能可達

1800萬顆，明年底三產加入量產行列後，全懋單月產能

可提升至3000萬顆，可望成為全球最大的PBGA廠。

全懋精密竹科一廠單月最大產能可達1000萬顆，新

豐二廠 7月加入營運後，今年底一廠、二廠單月產能可

達1800萬顆，而二廠滿載產能約1500萬顆，預計明年中

全懋單月產能可達2500萬顆，產能足以和全球最大的日

本 JCI和韓國三星並駕齊驅。

目前日本 JCI的單月產能超過2000萬顆，第二大的

韓國三星也有近2000萬顯，主要供應韓國兩大封裝廠

Amkor及ChipPAC，雖然兩大廠仍有擴產的計劃，但全懋

三廠明年底完工後，單月將再挹注1000萬顆產能，屆時

全懋將成為全球最大的PBGA廠。

全懋一廠雖然單月滿載產能可達1000萬顆，但良率

80% ，能出貨的產能約 800萬顆，今年因產能鬆動，公

司積極提高良率，目前已大幅提高至87-88%，而公司訂

定的目標為 95%。