全懋精密推出613優惠專案 已獲日月光首批訂單

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月 1日 06/01 09:42

為刺激買氣、提升產能利用率，台灣最大的PBGA (

塑膠球型陣列基板) 廠全懋精密特別推出 613客戶優惠

專案，只要客在指定期間內下訂單就可享受 1成的折扣

，這項優惠措施已獲得客戶熱烈的響應，日月光(2311)

已下第 1批訂單，預計矽品(2325)、華泰(2329)等封裝

廠也將陸續下單。

全懋精密總經理莊進茂表示，全懋將於 6月13日掛

牌上市，巧合的是公司訂定今年的稅後淨利目標正好是

6.13億元，因此有 613超值回饋活動的構想，也希望藉

此活動在半導體不景氣中能刺激買氣，提升公司的產能

利用率。

所謂的 613優惠，莊進茂指出， 6就是 6項產品，

提供的產品包括一般製程的 2層、 4層PBGA、 CSP (晶

粒尺寸封裝) 型態之迷你 BGA、散熱型 BGA及 CMC (多

晶模組) 。 1是指 1成折扣。 3是指 3項保證，客戶必

須保證在 6月1-13日期間內下單，並在 6月30日內出貨

，客戶須保證不會變更訂單，因產能有限，保證先到先

享受，產能接滿為止。

莊進茂表示，目前全懋的產能利用率僅 5成，由於

6 月的情況甚至不如 5月，公司希望該優惠活動刺激客

戶的買氣，同時也藉此回饋多年來支持全懋的客戶。

全懋精密的客戶包括矽品、日月光、華泰、立衛科

技(5344)、上寶、韓國 ChipPAC等封裝廠及Xilinx、

Sandisk ，而透過日月光、矽品的間接客戶威盛(2388)

更佔公司20-30%的營收，這項 613優惠措施在昨(31)日

已獲得日月光的訂單，預計其他客戶近幾天內也會積極

下單。