全懋精密 6月13日掛牌上市 今舉行上市前法人說明會 |全懋精密科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 5月14日 05/14 09:13

預計在 6月13日以20元承銷價掛牌上市的 BGA基板

廠全懋精密今天將舉辦上市前法人說明會，說明公司去

(89)年的營運成果及今(90)年的展望，雖然公司今年大

幅增資，但每股仍有 1.6元的盈餘。

全懋精密去(89)年營收 23.19億元，較前(88)年成

長197%，稅後盈餘 4.7億元，每股稅後盈餘2.04元，這

是公司成立 4年來首度轉虧為盈，盈餘除了彌補累計虧

損並將配發 1元股票股利。

全懋精密去年期末股本28億元，日前辦理 7億元現

金增資後股本已達35億元，加上今年的盈餘及資本公積

轉增資案，股本將膨脹至38億元左右，因此雖然今年營

收目標40億元，較去年成長 72%，稅後盈餘目標6.13億

元，但每股盈餘將衰退至 1.6元。