全懋精密訂 6月13日掛牌上市 每股承銷價訂20元 |全懋精密科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 5月 8日 05/08 09:39

台灣最大的PBGA (積體電路塑膠球閘陣列基板) 廠

全懋精密日前董事會已通過將訂於 6月13日以每股承銷

價20元且含權 1元掛牌上市，該公司去年每股稅後盈餘

2.04元，今年因股本大幅膨脹，每股稅後盈餘目標1.69

元。

全懋精密去年營收23.19億元，稅後淨利4.7億元，

以目前股本28億元計算，每股稅後盈餘2.04元，為興建

新廠，公司日前才完成 7億元現金增資，資本額提高至

35億元，今年公告的營收目標為 40.18億元，稅前盈餘

6.31億元，稅後盈餘6.13億元，每股稅後盈餘1.69元。

全懋精密股東包括矽品(2325)、威盛(2388)、台灣

工業銀行及法國私人銀行 NATEXIS，最大股東矽品參與

此次 7億元現增後，佔公司股權已高達18.77%。

全懋精密已決定 6月13日掛牌上市，公司將在 5月

16日起辦理上市前承銷及抽籤等作業。