福葆電子 上月轉虧為盈

福葆電子成立之初，先建立金凸塊量產的技術，88 年時為因應客戶需求，開始規劃提供完整的後段製程技術，於89 年5 月完成生產線的架設，同年8 月進入量產。同業頎邦科技及慎立科技一樣具備金凸塊量產的技術，而福葆電子是唯一能從長凸塊、測試及捲帶式(TCP)封裝，提供完整後段製程技術的廠商。

因國內DRAM 廠商紛紛將產能轉生產LCD 驅動IC，客戶需求轉至福葆，今年3 月營收己出現轉虧為盈。福葆總經理彭興華指出，從預測客戶的需求來看，預計5 月起，公司會面臨金凸塊產能不足，目前金凸塊的總產能為2 萬片，TCP 組裝滿載為450 萬顆，滿載狀況下還是有供不應求之虞。為此，將於4月底召開的董事會上決議增資事宜，以擴大產能規模。

福葆電子己於89 年3 月公開發行，目前公司實收資本額為12.5 億元，規劃今年第三季提出股票上櫃申請，預計於第四季可獲准上櫃。(90/4/19 經濟日報23 版)