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福葆電子

報價日期:2026/02/03
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福葆 金凸塊5月產能將不足

福葆電子成立至今已達4年,目前資本額為12.5億元,該公司於民國87年投入金凸塊的生產,於前(88)年起推出Turn-Key方案,去(89)年8月開始量產,滿載狀況下金凸塊的總產能為2萬片,TCP組裝滿載為450萬顆,該公司預計5月起,金凸塊的產能將漸感不足。

福葆總經理彭興華表示,由於LCD驅動IC的市場實際需求並沒有減少,只因為國外大廠紛紛加入生產,因此市場出現供過於求的情況,許多原先在台灣下的訂單,均遭撤回,但福葆並沒遭訂單被撤回的情形,因此,該公司計劃於4月的董事會中決議,將增加產能的生產數量。

該公司初估去(89)年營收超過4億元,今(90)年前3月營收已較去年第4季,呈現穩定成長,該公司預計將於今年第3季提出上櫃申請,預期將可於第4季通過核准上櫃。(90/4/11 電子時報 6版)

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