頎邦科技計劃 6月送件申請上櫃 可望在年底掛牌 |頎邦科技

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 4月18日 04/18 09:09

提供 TFT-LCD驅動IC後段金凸塊、 TCP (捲帶式封

裝) 完整服務的頎邦科技已計劃在 6月份提出上櫃申請

，順利的話可望在今年底前掛牌。

頎邦科技資本額12億元，近期完成 2億元現增後提

高至14億元，公司去年底已通過工業局上櫃初審，今年

3 月送備查函，並將於 6月提出上櫃申請，預計於今年

第 4季掛牌上櫃，輔導券商為元大京華(6004)、中信證

(6008)、元富證(6006)。

頎邦科技去年營收僅 5億元，虧損2000餘萬元，今

年財測的營收目標為16.7億元，是去年的 3.5倍，預估

淨利為 2.7億元，以現有12億元資本額計算，每股盈餘

達2.25元。