頎邦科技將辦理 2億元現增 每股暫訂溢價21元發行

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 4月13日 04/13 13:16

台灣最大的金凸塊及 TCP(捲帶式封裝)廠頎邦科技

，因應湖口新廠的興建，計劃辦理 2億元現金增資，每

股暫訂溢價21元發行，增資完成後資本額將提高至14億

元。

頎邦科技今年業績預計有 3倍以上的成長，因應竹

科現有廠房空間不敷使用，公司已在湖口工業區購買一

塊3000坪土地，預計興建一8000坪廠房。公司表示，湖

口廠目前已在規劃中，預計今年7-8月動土，明年5-6月

完工。

為募集湖口新廠興建的資金並提供員工認股的機會

，頎邦科技最近正申請辦理 2億元現金增資，每股暫訂

溢價21元發行。公司表示，此次的現增案已獲竹科管理

局核准通過，近期將送件向證管會申請，預計 6月份完

成繳款的手續。