頎邦 產能閒置期待Q4回暖

頎邦科技目前是台灣第一個量產長金凸塊的廠商，原預估產能可達6萬片左右，但因受到市場景氣的影響，筆記型電腦需求減少，而影響到LCD驅動IC的出貨量，造成庫存及通路商趨於保守。目前該公司長金凸塊的全部產出量只達2萬至3萬片，產能僅為原預估的一半，預計第四季狀況才會好轉。長金凸塊廠商預估，明(91)年長金凸塊需求量將較今(90)年成長50%以上。

目前頎邦也向下進行COG(chip on glass)及TCP(tape carrier package)封裝作業，在TCP封裝方面，主要客戶為Ti，3月下單量達400萬顆規模，目前已達滿載狀態。而COG封裝方面，主要訂單來自於生產任天堂新款遊戲機面板的Sharp及LG，目前出貨量達500萬顆。目前STN驅動IC由現代晶圓代工，因此，COG封仍是炙手可熱，加上COG的成本較TCP低，因此，原用TCP封裝的大尺寸LCD驅動IC，有轉向以COG封裝的趨勢。(90/3/7 電子時報 4版)